外媒：台积电或在2020年推出5nm芯片

据外媒报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术芯片。 当前大部分芯片的制造工艺依然停留在14nm或16nm，但是芯片生产厂商之间的竞争不会止步于此，纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。报道还称，台积电7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产，这就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。 值得一提的是，开发7nm以下的生产制造是相当棘手的，但

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