台积电或抢先量产新一代7纳米芯片

据《日本经济新闻》5月27日报道，世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米(纳米为10亿分之1米)芯片表示，已开始代工12种产品，2018年启动量产。在尖端产品的开发方面，韩国三星电子构成竞争，但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑。 台积电在台湾新竹举行的技术论坛上透露了上述消息。半导体的微细化程度将影响性能和成本。据

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