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iPhone 7处理器解析:台积电16纳米工艺
时间 2021-01-14
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iFixit 昨天已经完成了iPhone 7 Plus 的拆解。现在,Chipworks 的专家又拆解了一台iPhone 7 ,并对设备的A10 Fusion 芯片进行了详尽的分析。Chipworks 确认芯片由台积电TSMC 代工生产,芯片尺寸为125 平方毫米。iPhone 7 的A10 Fusion 确认配备2GB 运行内存,而iPhone 7 Plus 则配备了3GB 运行内存。 超薄
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