台积电拟向3纳米线宽半导体投资超200亿美元

　　据《日本经济新闻》12月10日报道，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)刘德音12月7日表示，将向电路线宽为3纳米(纳米为10亿分之1米)的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资，台积电领先于韩国三星电子等竞争对手。 　　资料图 　　刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10

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