台积电宣布10nm完工 7nm/5nm疯狂推进中

2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺,下一个节点是明年的10nm,而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效,需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。 TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺。   台积电宣布10
相关文章
相关标签/搜索