全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

　　1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。 　　Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年

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