Allegro贴片元件封装制作

Allegro封装设计与Pads等工具相比，显得比较复杂，需要从最基础的焊盘制作开始。 本文以射频天线第三代RF插座封装为例，记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项。 首先，需要看懂元器件2D图纸所标注的尺寸参数，包括焊盘大小，间距，坐标规划（以某个参考点为准计算尺寸，方便封装绘制）。 如上图纸可以看出，该封装共包含3种规格的焊盘，逐一绘制封装焊盘保存，再进行封装制作。 1、焊盘设计

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