allegro 04_E 贴IC元件封装制作流程

表贴IC是目前电子系统设计过程中使用最为广泛地，本文以集成运放AD8510的SO8为例来进行叙述。其尺寸图如下所示 焊盘设计  尺寸计算 对于如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图：   焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 mil     S=D+24 mil             Y=P/2+1

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