pads元器件封装制作

一、制作封装过程 1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器 2.看datasheet，保存元件。 3. 根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。 二、注意事项：   1.标准的封装可以用封装向导做；   2.插件焊盘钻孔大小设置；   3.定位孔画法   4.做完

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