如何用PADS建立元件封装

用PADS在画电路板时，经常会遇到软件自带库里没有的 元件封装，这时就需要自己动手，参考元件的datasheet做元件的封装了。以下介绍制作贴片晶振XO53的封装过程： 1、打开PADS Layout 2、在状态栏打开 工具 \ PCB封装编辑器 3、单击绘图工具栏 \ 单击端点，弹出对话框，直接单击确定，依次放置4个焊盘 4、双击其中一个焊盘，弹出端点特性对话框，单击左下角焊盘栈，弹出焊盘属性

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