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关于PADS封装的制作
时间 2020-12-26
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PADS封装制作步骤如下: (1)进入file中选择library (2)在封装管理器中进行相关配置 (3)进入封装制作界面后选择Drafting toolbars下Wizard封装向导 (4)仔细阅读芯片手册进行设置参数 (5)制作好然后检查无误进行保存即可 以上属于利用封装向导进行制作元器件封装,下面介绍一下手动制作封装的方法: (1)同样进入封装制作
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