封装制作

一、命名方法 SMD命名：1、分立元件：电阻、电容、电感 2、IC元件：SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA 插件命名：电解电容、发光二极管、TO类元件、晶振、插装件、继电器、PGA、D-sub 单排或多排连接器 电源模块 SIP封装元件 网口变压器 电源连接器 光模块 二、元件说明 种类 注释 Package symbol（*.psm） 元件封装符号 Mechanical sy

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