层压结构及参数(PCB板层厚度)收集

一、铜厚 关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通
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