基于多层板介质层厚度对阻抗的影响

基于多层板介质层厚度对阻抗的影响，了解其均匀性分布及掌握其控制方法对阻抗产品阻抗控制至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺相关控制点着手探究介质厚度均匀性的控制方法，指出提升介质厚度匹准度以满足阻抗设计要求的有效途径。     随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的PCB也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对阻抗控制要求越来越严格等。因此，作为对阻抗控制

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