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PCB板的叠层与阻抗
时间 2021-07-11
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一、PCB层构成 copper:铜箔层,一种阴质性电解材料,沉淀在电路板基层上一层薄的,连续的金属箔。作为pcb的导体,容易粘合与绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路。 铜箔厚度为:12μm,18μm,35μm,加工最终厚度为44μm,50μm,67μm, prepreg:俗称PP,半固化片,又称预浸材料,半固化片可用作多层电路板的内层导电图形的黏合材料和层间绝缘。同一个浸润层最多可以使用3个半
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