PCB板的叠层与阻抗

一、PCB层构成 copper：铜箔层，一种阴质性电解材料，沉淀在电路板基层上一层薄的，连续的金属箔。作为pcb的导体，容易粘合与绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路。 铜箔厚度为：12μm，18μm，35μm，加工最终厚度为44μm，50μm，67μm， prepreg：俗称PP，半固化片，又称预浸材料，半固化片可用作多层电路板的内层导电图形的黏合材料和层间绝缘。同一个浸润层最多可以使用3个半

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