板厚和孔径比设计要求-分享一个8层板阻抗

一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。 或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 8层板，层叠如下： L1：信号层，有单端线，20mil线宽，阻抗50欧姆，单端线阻抗优先设计，有差分线， L2：GND L3：SIG1，信号层，有差分线， L4：SIG2，信号层，有差分线， L5：SIG

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