AD 多层板设计

1。多层板在内电层切割是，尽可能作到相同电压元件放置在一块儿，这样一来，可以在作内电层切割时，把相同的部分切割在一块儿 2.若是部分相同电压元件无可奈何不能放在一块儿，在作内电层切割时应该拉一段区域放在一块 3.退偶电容原则上放在FPGA芯片下方，使退偶起到效果 4.过孔能够打在焊盘的下方 5.高速版在地层设计中，把数字地， 模拟地分开，若是有可能，尽可能把不一样电压的地也分开，而后经过零欧电阻连

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