Altium designer 之多层板层设计
在建立中间层时，有两种特性：ui add signal Layer建立的为阳性走线，多为信号走线方式，Add internal Plane 为阴性走线方式，为信号走线相反。spa 画的线为铜皮分割的方式布线，多用在大面积铺铜上，多为内地。blog Core和Prepreg都是绝缘材料，可是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。Copper就是铜。im
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