PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来

前不久，某客户自行设计和制造的一款小批量的PCB,　在我司的PCBA工厂贴装，贴装过程很顺利，但是在成品测试时，发现有45%的不良，不是没有信号就是就是信号失真。 经过多天排查，最终发现不良的原因是因为在PCB制作时，过孔孔铜厚度不均匀，PCB过孔局部孔铜过薄，导致在回流焊接时，因为受热冲击的影响，过孔孔铜断裂，造成开路出现失效的不良。 过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术

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