自己操作SMT贴片过程 BGA QFN封装

提前准备： 1.钢网（如果有bga 尽量选择0.01mm的厚度吧） 2.锡膏（如果过期了，可以找个空板，加点锡膏过一次回流焊测一下导通性） 3.固定台（我觉得固定还不如找个人固定 哈哈哈 见仁见智吧） 4.回流焊机器 4.镊子 固定好钢网，然后对准位置，刷锡，尽量刷一次。我通常都是再焊盘的旁边，放一点锡膏，然后用刮刀一刮就好了，如果多次刮，会导致钢网有移动，对于bga封装，0.1mm间距甚至更小，

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