DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封装介绍

1.DIP封装 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数通常不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要插入到具备DIP结构的芯片插座上。固然，也能够直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，以避免损坏

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