浅谈各类常见的芯片封装技术DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并非真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件通过封装后的产品。封装技术对于芯片来讲是必须的，也是相当重要的。由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而形成电气性能降低。另外一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之链接的

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