BGA封装及分类

   网上资料整理收藏！！    BGA全称 Ball Grid Array（ 球栅阵列封装），此 技术为应用在集成电路 上的一种表面黏着封装技术。它具备高密度，优良的导热性以及更低的引脚电 感等优势。 目前BGA封装主要有如下几类：       1. FBGA即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装。  

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