BGA封装

微间距 BGA、芯片阵列 BGA 和芯片尺度 BGA 封装之间有什么区别？  解答：莱迪思提供各类先进的 BGA 封装，包括塑料 BGA（PBGA）、微间距 BGA（fpBGA）、芯片阵列 BGA（caBGA）和芯片尺度 BGA（csBGA）。PBGA 的球间距为 1.27mm，fpBGA 为 1.00mm，caBGA 为 0.8mm，csBGA 为 0.5mm。最节省空间的 csBGA 封装有

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