SMT贴片相关知识梳理
本文参考书《SMT生产实训（第2版）》 转载请注明出处 1. SMT基本工艺流程 1.1. 单面全表面组装流程 单面全表面组装流程应用场景：元器件数量多但种类不多的电路 单面全表面组装流程为：备料->印刷焊锡膏->贴装元器件->回流焊接->清洗->检测 1.2. 双面全表面组装流程 双面全表面组装的特点及使用场合： 1.A面不有大型IC器件 2.B面已片式组件为主 3. 充分利用PCB空间，常用于
相关文章
- 1. J2EE相关知识梳理
- 2. SMT贴片介绍
- 3. mysql并发相关知识梳理
- 4. Memcache相关知识点梳理
- 5. Spring中Bean相关知识点梳理
- 6. 加密、SSL相关等知识梳理
- 7. Linux相关网络知识梳理
- 8. jsp相关知识点梳理
- 9. 图片及压缩优化相关知识梳理（一）
- 10. 关于http知识梳理
- 更多相关文章...
- • XML 相关技术 - XML 教程
- • 与传输层有关的基本知识 - TCP/IP教程
- • NewSQL-TiDB相关
- • Docker 清理命令
相关标签/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章
- 1. J2EE相关知识梳理
- 2. SMT贴片介绍
- 3. mysql并发相关知识梳理
- 4. Memcache相关知识点梳理
- 5. Spring中Bean相关知识点梳理
- 6. 加密、SSL相关等知识梳理
- 7. Linux相关网络知识梳理
- 8. jsp相关知识点梳理
- 9. 图片及压缩优化相关知识梳理（一）
- 10. 关于http知识梳理