高通新款高端芯片抢闸发布，小米将首发，趁机从华为手里抢夺市场

台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额。 骁龙875将是高通首款高端5G手机SOC芯片，高通去年底发布的高端芯片骁龙865需要外挂5G基带，导致功耗较高，手机企业采用骁龙865芯片的手机不得不搭载散热性能更高的散热片，这成为迫使高通抢闸发布骁龙875芯片的原因之一。 其次

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