高通侧目！联发科发布面向高端手机的5G芯片

时间 2020-12-25

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5月29日，在上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外发布了一款５G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能手机，路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通。联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。