BGA焊点气泡的分布与原因

BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。 焊点气泡是锡膏中焊剂残留和焊接面杂质在焊点融化时未排除焊点而存储于其中形成的。气泡过大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积变大，加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷，也可能影响电气连接。IPC标准已经明确规定了X射线影响区内任何焊料球的空洞大于25%视为缺陷。 除锡膏之外导致产生气泡的情形主要分为以下三类： 1）在厂内新机种试产阶段，试产阶

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