BGA IC的拆焊

BGA IC的拆焊 手机BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧                          朱海庆 一    植锡工具的选用 html １．植锡板          市售的植锡板大致分为两类：一种是把全部型号都作在一块大的连体植锡板上；另外一种是每种IC一块板，这两种植 锡板的使用方式不同。 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，而后再用热风枪吹成球。这种

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