焊接BGA 小经验
BGA球径要跟孔径同样 不必弄小的方法 拆焊 温度： 可直接用240度 热风枪吹下来 有铅 PCB底部:260度： 芯片顶部：150度热风枪 用电烙铁+吸锡线+焊膏 吸收锡 用酒精擦干净 一样方法 弄PCB 值球： 放锡球之后 用350度的热风枪 风速3 均匀吹30S 用酒精清洗值完球的BGA 焊接： 有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 因此须要多加10~
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