BGA焊盘设计的通常规则

BGA焊盘设计的通常规则: （1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径一般小于焊球直径，为了得到可靠的附着力， 通常减小20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间能够安排2根导线经过，线宽125微米。若是采用0.8 mm的焊盘直径，只能经过1根线宽为125微米的导线。spa （2）下列公式给出了计算

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