LAYOUT BGA布线规则

BGA 是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pas

>>阅读原文<<