引脚间距是0.4mmBGA（WLCSP）封装的芯片怎么打孔走线

我用的这款MCU芯片是WLCSP封装，49pin，锡球间距只有0.4mm，想要按常规画法在焊盘之间打通孔几乎不可能实现。 打通孔基本上都是机械钻孔，按照厂家工艺，机械钻孔的极限大约是内径0.15mm，外径0.25mm-0.3mm，也就是内径6mil，外径12mil。这么大的孔在0.4mm的焊盘之间是放不下的。 跟厂家沟通后，我选择使用盲孔，放在焊盘上，也就是盘中孔。 板子是光栅读数头信号处理板，尺

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