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【转载】晶圆级封装(WLCSP) & 倒片封装(Flip-Chip)

2021-01-22 WLCSP Flip-Chip 封装软件设计

引脚间距是0.4mmBGA（WLCSP）封装的芯片怎么打孔走线

2021-07-10 硬件电路设计 WLCSP 0.4mm间距盲孔埋孔通孔软件设计

每日一句

每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。