典型芯片封装及其特征间距

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 一、DIP双列直插式封装。 采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP

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