芯片行业中什么是Die？什么是单封？什么是合封？

关键词一：Die 定义------ Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。 特点------ Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。 关键词二：单封，合封 定义------ 单封：一个封装芯片中只包含一个Die 合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上D

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