Allegro 反射仿真--仿真设置

1、打开BRD文件

 

打开PCB SI，启动Cadence Product Choices界面，如图1-1所示，通常咱们选择Allegro PCB SI 630(SPECCTRAQuest)，具体以下图所示：

 

 

接着，选择File->Open,打开所要仿真的BRD文件，此时，出现下图所示界面：

 

 

 

 

2、模型库添加

 

在SPECCTRAQuest界面下，点击Analyze->SI/EMI Sim下的Library,. 添加模型的DML格式文件，以下图所示:

 

 

添加完成后，点击OK按钮。

 

3、叠层的设置

 

点击Setup->Cross-section,进行叠层的设置，其界面以下图所示：

 

 

 

参数设置好了以后，点击该窗口左下角的OK按钮关闭Layout Cross Section 窗口，这样叠层就设置完毕。

 

注：上图的Impedance 列表没必要输入，它是根据前面输入的介质厚度、线宽和铜厚自动计算出来的，咱们每改动一个参数的时候，按一下键盘的Tab 键，Impedance 值就会动态的改变，这样也能够验证PCB 加工厂家提供的叠层参数是否正确。一般计算出的阻抗值与指望值只要差异不是太大，咱们都认为其是正确的，由于每一个PCB 加工厂家的工艺水平不一样，实际生产出的PCB 的阻抗值与Cadence 理论计算出来的阻抗值确定是有必定的误差的。

 

 

4、电源层的设置

 

点击Logic->Identify DC Nets,出现以下图所示界面：

 

 

对于仿真中不涉及到的电源网络能够不进行设置，但若是你对芯片所接的网络不是很清楚，那么建议把全部DC网络的电平值都输入。

 

5、元件模型分配

 

点击Analyze->SI/EMI Sim->Model,其界面以下图所示：

 

 

对于阻容类的元件，通常是须要自已建立模型的，而IC类器件则是为其分配现有的模型。

 

a) 排阻模型的加载

 

点击Creat Model,出现以下图所示界面：

 

 

点击OK，出现下图所示界面：

 

 

 

点击OK完成建立后，能够在图3-4的界面上点击Edit Model，对模型进行编辑，具体以下图所示：

 

 

 

对于阻容类的其它元件，建立过程与之相似，故再也不赘述

 

b) IC模型的加载

 

选择Find Model,出现以下图所示界面：

 

 

配制好模型后，点击Close，OK，完成配置。

 

 

6、网络的检查

 

当为各个器件分配完模型后，有必要对其进行检查。具体可经过以下步骤实现。

 

a) 模型分配状况检查

 

点击Analyze,->SI/EMI Sim->Audit,再选择Net Audit.出现以下图所示界面：

 

 

 

点击Audit selected net,出现以下图所示的报告：

 

 

网络的检查，可分单根信号线和一组信号线。在具体的仿真中，可先设置一组信号，对其检查，若是发现该组有错误或警告信息，再经过这些信息，对照原理图，肯定有问题的网络，再对其进行检查。这样，比单一网络逐根仿真效率要高些。

 

以下所示，为建立一组网络的过程。

 

点击Logic,选择Creat List of Nets,以下图所示：

 

 

此后的操做步骤之上面相似。

 

对于叠层、电源层、模型分配及网络检查，也可能过以下设置一步步的实现。

 

点击Tools->Setup Advisor,出现以下图所示界面：

 

 

按照上图所示的步骤一步步的作，最后也能够完成上述相关的设置。

 

 

 

b) Class 属性检查

 

在SPECCTRAQuest下，选择Logic->Parts List,进入下图所示界面：

 

 

 

对于IC类元件，Class属性为IC。

 

对于阻容类元件，Class属性为DISCRETE。

 

对于链接器，Class属性为IO。

 

c) Pin属性检查

 

选择Logic->Pin Type,以下图所示：

 

 

注：对于IBIS模型里定义管脚Type为BI，则可在此改成IN或OUT；若IBIS模型里定义管脚Type为OUT，则在此不能改成BI，不然在后续仿真中会出错。即在此页面下，只能把管脚的Type属性范围改小，不能变大。

 

7、其它参数的设置

 

点击Analyze->SI/EMI Sim->Preferences,在Simulation下，以下图所示：

 

 

Pulse cycle count：经过指定系统传输的脉冲数目来肯定仿真的持续时间。

 

Pulse Clock Frequency：肯定仿真中用来激励驱动器的脉冲电压源的频率。

 

Pulse Duty cycle：脉冲占空比。通常芯片取0.5。

 

Pulse/Step offset：脉冲偏移量，用来控制主网络驱动器与相邻网络驱动器之间的激励时间差。若是该值为正，则相邻网络驱动器在主网络驱动器以后产生激励。

 

Fixed Duration：指定仿真的持续时间长度。若是该值未肯定，则仿真器动态的为每一次仿真选择时长。当该值肯定时，仿真运行的时间就为该项中所肯定的固定时间长度。此项值的大小与波形文件的大小成正比。

 

Waveform Resolution(Time)：波形分辨率，决定仿真过程当中产生波形的采样数据点的多少。

 

Run Simulation in Debug mode：当选择该模式时，在仿真前仿真器会执行该网络的正确性检查，在检查经过后才进行仿真。

 

在DevicesModels下，以下图所示：

 

 

Buffer Delays 缓冲器延时选择。

 

From library 是从库中获取；

 

On-the-fly 是根据测试负载的参数计算出Buffer Delay 曲线；

 

No Buffer Delay 不考虑缓冲延时。

 

在实际应用时，咱们均是经过器件的DATASHEET 查出测试条件由软件自动计算出Buffer Delay 曲线，所以该项一般设为On-the-fly.

 

在InterconnectModels下，以下图所示：

 

 

Unrouted Interconnect Models 组合框（对于PCB 板中未连线的信号，采用如下参数）：

 

Percent Manhattan： 设定未链接的传输线的曼哈顿距离的百分比，缺省为100%。

 

Default Impedance： 设定传输线特性阻抗，默认为60ohm。

 

Default Prop Velocity：默认传输速度。

 

Routed Interconnect Models 组合框（对于PCB 板中已连线信号，采用如下参数）：

 

Cutoff Frequency：代表互连线寄生参数提取所适应的频率范围，缺省为0GHz。在对IBIS的PACKEG 等寄生参数进行RLGC 矩阵提取时，为了避免考虑频率的影响将截止频率设为0，此时的矩阵不依赖于频率，而且提取速度较快，但精度稍差。当设置了截止频率后，RLGC 矩阵将是综合矩阵，它将基于频率的参数影响，考虑了频率参数影响的RLGC 矩阵具备较高的精度，但提取速度较慢。若是对该值设置，通常建议设置该值不要超过期钟频率的三倍。

 

Shap Mesh Size：代表将线当作铜皮的边界尺称范围，即标明做为场分析的最大铜箔尺寸。若是线宽大于这个尺寸值，则使用封闭形式公式进行模型提取，缺省为50mil。

 

Via Modeling：代表所采用的过孔模型。

 

Fast Closed Form：场模拟程序实时产生一个过孔子电路而并无创建一个近似的RC 电路，这样节省了仿真时间，但没有使用模型那么准确。

 

Ignore Via：忽略过孔的影响。

 

Detailed Closed Form：在互连模型库中寻找相近似的过孔模型，若是没有合适的模型，则由场模拟程序产生一个由近似RC 矩阵组成的过孔模型并存储在模型库中。

 

Diffpair Coupling Window：差分对耦合窗口，代表用来定位差分对相邻网络的基于最小耦合长度的研究窗口的尺寸，缺省值为100 mils。

 

Topology Extraction

 

Differential Extraction Mode：当选中时，规定差分网络只能被看成一对线提取。当不选时，差分网络能单独地提取。

 

Diffpair Topology Simplification ：差分拓朴的简化模式，规定首先用提取拓朴的全部耦合路径的最小距离计算，而后不平衡的最大长度为这个最小距离的几倍（默认为8）