为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况？我教你如何对结果预判！

转至： http://www.mttlab.com/2018/0928/676.html  面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？   我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷：   1. X-

>>阅读原文<<