为何用红墨水试验检测BGA焊接状况？我教你如何对结果预判！

转至： http://www.mttlab.com/2018/0928/676.html html 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，因为热应力或机械应力做用下可能致使BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，咱们检测的手段有不少。但为何红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？测试   咱们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷：spa

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