电镀金和沉金工艺的区别与优缺点

在实际过程当中常常会遇到镀金和沉金，那么这二者在线路板打样中又有什么区别呢，又有什么优缺点呢？

   （1）为何要用镀金板？

　　随着IC的集成度愈来愈高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤为对于0603及0402超小型表贴，由于焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，因此整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响每每不是板子来了立刻就焊，而是常常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelflife）比铅锡合。再说镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线愈来愈密，线宽、间距已经到了3-4MIL。所以带来了金丝短路的问题：随着信号的频率愈来愈高，因趋肤效应形成信号在多镀层中传输的状况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

　　（2）为何要用沉金板？

　　为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有如下特色：

　　一、因沉金与镀金所造成的晶体结构不同，沉金会呈金黄色较镀金来讲更黄，客户更满意。

　　二、因沉金与镀金所造成的晶体结构不同，沉金较镀金来讲更容易焊接，不会形成焊接不良，引发客户投诉。

　　三、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　四、因沉金较镀金来讲晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　五、因沉金板只有焊盘上有镍金，因此不会产成金丝形成微短。

　　六、因沉金板只有焊盘上有镍金，因此线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

　　七、工程在做补偿时不会对间距产生影响。

　　八、因沉金与镀金所造成的晶体结构不同，其沉金板的应力更易控制，对有绑定的产品而言，更有利于绑定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，因此沉金板作金手指不耐磨。

　　九、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板同样好。

　　（3）什么是整板镀金？

　　通常是指【电镀金】，【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（通常用做金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特色在电子产品名获得普遍的应用。

　　（4）什么是化学沉金（沉金）？

　　经过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，能够达到较厚的金层，一般就叫作沉金。

　　（5）它们的区别

　　一、镀金板与沉金板的区别：在实际试用过程当中，90%的金板能够用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是致使嘉立创放弃镀金板的直接缘由！在用的过程当中，由于金的导电性小而被普遍用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于：镀金是硬金，沉金是软金。

　　二、外观区别：镀金会有电金引线，而化金没有。并且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，好比：内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！

　　三、制做工艺区别：镀金像其它电镀同样，须要通电，须要整流器。它的工艺有不少种，有含氰化物的，有非氰体系。非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。化金（化学沉金）不须要通电，是经过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。它们各有优缺点，除了通电不通电以外，电金能够作的很厚，只要延长时间就行，适合作邦定的板。电金药水废弃的机会比化金小，但电金须要全板导通，并且不适合作特别幼细的线路。化金通常很薄（低于0.2微米），金的纯度低。

　　四、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不一样人群的不一样叫法而已，沉金板与镀金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。

　　五、沉金板/化金板通常比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；镀金板/闪金板通常比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。

　　（6）沉金板与镀金板的区别

　　一、沉金与镀金所造成的晶体结构不同，沉金对于金的厚度比镀金厚不少，沉金会呈金色较镀金来讲更黄，客户更满意。

　　二、沉金与镀金所造成的晶体结构不同，沉金较镀金来讲更容易焊接，不会形成焊接不良，引发客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有绑定的产品而言，更有利于绑定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，因此沉金板作金手指不耐磨。

　　三、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　四、沉金较镀金来讲晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　五、随着布线愈来愈密，线宽、线距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，因此不会产成金丝短路。

　　六、沉金板只有焊盘上有镍金，因此线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在做补偿时不会对间距产生影响。

　　七、通常用于相对要求较高的板子，平整度要好，通常就采用沉金，沉金通常不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板同样好。若是有制做沉金板的需求，能够搜索：www.jiepei.com/g34