PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

一、PCB板表面处理 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。   要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。 金手指（connecting finger）

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