电镀金和沉金工艺的区别与优缺点

2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>> 在实际过程中经常会遇到镀金和沉金，那么这两者在线路板打样中又有什么区别呢，又有什么优缺点呢？    （1）为什么要用镀金板？ 　　随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对

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