置富科技高速硬盘桥接控制器芯片项目获突破性进展

深圳2018年9月29日电 /美通社/ -- 2018年9月，置富科技联合清华大学深圳研究生院和杭州华澜微电子联合开发的高速硬盘桥接控制器芯片项目正式转入应用和成果转化阶段。 桥接芯片 此项目研究高速芯片已经达到以下几个核心技术指标，掌握高速芯片的核心技术：支持 USB3.1 Type C，后向兼容 USB3.0 和 USB2.0 协议规范，传输速率最高达到 10Gb/s；支持 USB 超高速、高

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