科技产品下一个重大突破将来自芯片堆叠技术

来源：网易科技 概要：作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。 作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。 芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。 没有这种技术，苹果智能手表Apple Watch也就无

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