瓷介电容知多少（一）导电胶粘接片式瓷介电容器的探讨

随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度不断提高，I/O引脚数进一步增多、引线间距进一步缩小，Sn/Pb共熔合金焊料已经不足以满足微电子组装和封装技术发展的需要。近来，导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。 目前市场上多层陶介固定电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。是不是所有的

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