普通的存储器器件为单端口,也就是数据的输入输出只利用一个端口,设计了两个输入输出端口的就是双端口sram。虽然还具备扩展系列的4端口sram,但双端口sram已经很是不错了。双端口sram常常应用于cpu与其周边控制器等相似须要直接访问存储器或者须要随机访问缓冲器之类的器件之间进行通讯的状况。
从存储单元来看,双端口SRAM只是在单端口SRAM的基础上加上了两个存取管(见图1),但要实现两个端口对存储单元的独立读写,还要对新增的端口复制一套单端口SRAM的读写外围电路。然而这样虽然加强了存储器的读写能力,但倒是以下降存储单元的稳定性为代价的,具体表现为双端口SRAM的两个端口进行同行存取时发生的读写干扰(Read/WriteDisturbance)问题;而且当两个端口进行异步存取时,读写干扰会表现出必定的规律性;对读写干扰问题目前还没有找到完美的解决方法,现有的各个方法都具备必定的侧重方向。
异步
读干扰的原理分析
如图2(a)所示,当双端口SRAM的两个端口对不一样的行进行操做时,只有链接在WLAn-1和WLBn上的存取管才会被打开,即一个双端口SRAM存储单元只有两个存取管被打开,因此此时双端口SRAM单元能够像单端口SRAM单元同样工做。可是若是两个端口对同一行进行操做时,如图2(b),因为半选择问题该行全部存储单元的全部存取管都将被打开。当一个进行读操做的存储单元的全部存取管都被打开时,和单端口SRAM读操做时存取管下降RSNM同理,该单元的RSNM将有更大幅度的降低,这称为读干扰;此外,伪读取操做对执行写操做的存储单元的数据写入也会形成困难,这称为写干扰。如今假设A端口在进行读操做,B端口在进行写操做,下面分别分析读干扰。
设计
读干扰
图3是图2(b)中左边进行读操做的存储单元的具体情形,能够看到,B端口的写操做使WLB为高电平,此高电平对该单元产生了伪读取操做。与单端口SRAM的读取操做相比,下拉管N1将同时对BLA和BLB放电,这将致使两个结果:第一,对BLA的放电电流减少,形成读取时间增长;第二,D点电压将会比单端口SRAM中读取操做升高得更高,从而进一步下降RSNM,甚至直接使单元翻转。对于后者能够这样简单地分析:N3和N5同时打开后,两者并联,若将其当作总体,则存取管的宽度将增长一倍,其“电阻”减半,而N1的电阻不变,故在放电通路上D点的分压变得更高;对于前者,虽然放电通路的电阻减少,N1的下拉电流增大,但其尚未增大到原来的两倍(其宽度加倍电流才会加倍),而N3和N5的电流相等,故N3分得的电流较之单端口SRAM将减少。
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