用AD20绘制NSOP的芯片封装-PCB绘制-适用于其他双排类型的IC-详细过程-学习记录

NSOP封装PCB绘制-绘制记录 一、以16NSOP为例，使用软件AD20. 1、封装命名 参照图中格式。 2、放置首个焊盘 焊盘宽度比原尺寸稍大0.1~0.2mm即可(尺寸图中的C:0.51mm,这里取0.6mm),长度取规格书中焊盘长度的两倍(即尺寸图中的G2=1.272=2.54),放置在原点，位号取1,顶层。 3、放置另一排首个焊盘 确定另一排首个焊盘的位置,利用偏移放置进行放置.首先复制

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