PCB电路板如何设计散热

       对于电子设备来讲，工做时都会产生必定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会降低。所以，对电路板进行很好的散热处理是很是重要的。PCB电路板的散热是一个很是重要的环节，那么在线路板打样设计中如何更好的使板子散热，下面咱们一块儿来讨论下。

　　一、经过PCB板自己散热目前普遍应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少许使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具备优良的电气性能和加工性能，但散热性差，做为高发热元件的散热途径，几乎不能期望由PCB自己树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是很是不够的。同时因为QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，所以，解决散热的最好方法是提升与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，经过PCB板传导出去或散发出去。

　　二、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以加强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不一样的元件高低位置。将散热罩总体扣在元件面上，与每一个元件接触而散热。但因为元器件装焊时高低一致性差，散热效果并很差。一般在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

　　三、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其余器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

　　四、采用合理的走线设计实现散热因为板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，所以提升铜箔剩余率和增长导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就须要对由导热系数不一样的各类材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。

　　五、同一块印制板上的器件应尽量按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。

　　六、在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板上方布置，以便减小这些器件工做时对其余器件温度的影响。

　　七、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，因此在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时老是趋向于阻力小的地方流动，因此在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意一样的问题。

　　八、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

　　九、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽量选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

　　十、避免PCB上热点的集中，尽量地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。每每设计过程当中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但必定要避免功率密度过高的区域，以避免出现过热点影响整个电路的正常工做。若是有条件的话，进行印制电路的热效能分析是颇有必要的。更多线路板打样信息：https://www.jiepei.com/g34