PCB表面贴装电源器件的散热设计

PCB表面贴装电源器件的散热设计: html 1.系统要求:spa 　　VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为： 　　VOUT=5V±2%(过热时的最坏状况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，θJC=3℃/W；θCS≈

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