PCB热设计

器件布局原则布局 一、基本原则 1）发热器件应尽量分散布置，使得单板表面热耗均匀，有利于散热。 2）不要使热敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置，使得热敏感器件远离高温发热器件，常见的热敏感的器件包括晶振、内存、CPU等。 3）要把热敏感元器件安排在最冷区域。对天然对流冷却设备，若是外壳密封，要把热敏感器件置于底部，其它元器件置于上部；若是外壳不密封，要把热敏感器件置于冷空气的入口处。对强迫对流冷却

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